您当前的位置 :首页 > 财经新闻

路透基点:台湾环球晶圆5.5亿美元俱乐部贷款结案--TRLPC

来源:新闻网 作者:导演 2019-08-30 11:41:55
路透基点:台湾环球晶圆5.5亿美元俱乐部贷款结案--TRLPC / 3 years ago路透基点:台湾环球晶圆5.5亿美元俱乐部贷款结案--TRLPC1 分钟阅读路透香港12月9日 - 汤森路透旗下基点援引消息报导,台湾环球晶圆股份有限公司已完成其5.5亿美元多档组成的俱乐部贷款,用于支持其以6.83亿美元收购总部在美国的SunEdison Semiconductor。 台湾银行、华南商业银行、兆丰国际商业银行、台北富邦银行和台新银行参贷。 贷款料分为A1部分1.5亿美元一年期贷款,A2部分2亿美元五年期贷款 ,和B部分2亿美元五年期贷款。 A2和B部分可提取台币或美元,其中台币贷款利率为台北金融业拆款 定盘利率(Taibor)加码100-130个基点,税前保底利率为1.7%。 各部分美元贷款利率较伦敦银行间拆放款利率(LIBOR)加码130-170个基点。若台北外汇经纪公司的银行间美元拆借利率(TAIFX)和LIBOR之差超过40个基点,借款方需支付额外利率。 据环球晶圆12月2日发布的新闻,该公司已收购SunEdison Semiconductor全部流通在外普通股,其中包括SunEdison的净债务。 环球晶圆成立于1981年,是全球六大半导体硅晶圆厂商之一。环球晶圆共计9个营运据点,遍布台湾、中国、美国、日本、丹麦及波兰。(完) (编译 李爽 审校 高琦)
(责编:导演)

本文由http://www.lamarpubliclibrary.com/caijingxinwen/194.html原创,转载请备注出处谢谢配合!

下一篇:中国货币政策独立性亟待加强 汇率不要死守在一个小点位--专家上一篇:重温稿-台湾货币市场:短率持稳区间低位,市场多数银行积极消化积数